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低溫高濕針對產(chǎn)品在低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕等環(huán)境下是否會發(fā)生龜裂、破損，另外在低濕環(huán)境下空氣靜電量數(shù)倍于一般環(huán)境，據(jù)悉大部分電子零部件損壞是由靜電所引起的。
適用范圍：
低溫高濕可模擬產(chǎn)品在一般氣候環(huán)境溫濕組合條件下（高低溫操作儲存、溫度循環(huán)、高溫高濕、結(jié)露試驗(yàn))的測試去檢測產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變，更可以針對產(chǎn)品在低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等環(huán)境下是否會發(fā)生龜裂、破損，另外在低濕環(huán)境下空氣靜電量數(shù)倍于一般環(huán)境，據(jù)悉大部分電子零部件損壞是由靜電所引起的。
試品限制：
A）易燃、爆炸、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)及儲存；
B）腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)及儲存生物試樣的試驗(yàn)或儲存；
C）強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)及儲存；
容積和尺寸：
有效容積：408L；
內(nèi)箱尺寸：W800xH850xD600mm；
測試箱外箱尺寸：W1000xH1950xD1900mm（依實(shí)物為準(zhǔn)）；
低溫高濕性能介紹：
濕度范圍：5-98%；
濕度分布均勻度：±5%RH（中心點(diǎn)）；
溫度分布均勻度：±1℃（-40℃~100℃）/±1.5℃（-40.0℃～-70℃，100.0℃～150℃）；
溫度穩(wěn)定度：±0.2℃；
濕度穩(wěn)定度：±2%RH；
溫度分辨率：±0.01℃；
濕度分辨率：±1%
升溫時(shí)間：從25℃升至150℃需45分鐘，全程平均非線性，空載；
降溫時(shí)間：從20℃降至-40℃50分鐘，全程平均非線性，空載；
滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007)低溫試驗(yàn)方法；
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高溫試驗(yàn)方法；
GJB150.3-1986高溫試驗(yàn)；
CJB150..4-1986低溫試驗(yàn)；
GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)方法；
GB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法；
GB/T2423.34-2005試驗(yàn)Z/AD:溫濕組合。